硅，我們都知道。但是芯片制程中的硅，有的用的是單晶硅，有的用的是多晶硅。多晶硅與單晶硅的性能差別很大，那么他們各有哪些優(yōu)良性質(zhì)？有哪些應(yīng)用？又是怎樣制造出來的呢？

晶體是一種固體，其中的原子、離子或分子按照一定的周期性，在空間排列形成具有一定規(guī)則的幾何外形。

常見的晶體材料包括：

金屬晶體：如鐵、銅、金、銀等。

離子晶體：NaCl,CuSO4等

介質(zhì)晶體：氧化硅，氮化硅等可以是晶體，也可以是非晶體

半導(dǎo)體晶體：如硅、鍺等。

單晶（single crystal），指物質(zhì)內(nèi)部的原子或離子或分子的排列是整齊劃一的，從一端到另一端都保持相同的取向，整個(gè)晶體只有一個(gè)晶向，不含晶界。

多晶（polycrystal），指的是某物質(zhì)由許多小的晶粒（單晶）組成，每個(gè)晶粒都有自己獨(dú)特的晶體取向。這些晶粒在宏觀尺度上是隨機(jī)取向的，但是每一個(gè)晶粒內(nèi)部的取向是一致的。

因此單晶硅里只有一個(gè)晶向，一般是<100>,<110>,<111>這三種晶向。不同的晶向?qū)τ诎雽?dǎo)體制造過程中的刻蝕、氧化和離子注入等工藝有著不同的影響，所以選擇適當(dāng)?shù)木驅(qū)τ趦?yōu)化芯片性能是至關(guān)重要的。

而多晶硅（poly-Si）就是多個(gè)單晶組成的硅材料。這些晶粒彼此之間有明顯的晶界，所以在晶界處存在著方向的不連續(xù)性。

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