火焰熔融法球形粉末（硅微粉二氧化硅氧化鋁石英）球化爐生產(chǎn)線
他山石火焰熔融法球形粉末生產(chǎn)線
簡介：
本生產(chǎn)線為火焰法生產(chǎn)球型氧化物粉末裝置，可燃?xì)猓ㄒ胰玻┮匝鯕庵迹a(chǎn)生高溫火焰，將高純石英粉末、氧化鋁粉末等粉體噴入高溫火焰，粉體顆粒表面在高溫火焰內(nèi)瞬間熔融，在液體張力的作用下球型化，表面融化并球形化的顆粒在爐體內(nèi)冷卻固化，固化后的球形顆粒，排出爐體，然后用旋風(fēng)分離器、脈沖袋式除塵器（過濾器）捕集。
主要設(shè)備組成：
原料倉，給料裝置，進(jìn)料氣流分散裝置，氧氣與天燃?xì)猓ㄒ胰玻﹪姌?，燃燒控制，給料控制器，PLC自動化系統(tǒng)控制柜，耐高溫熔爐，陶瓷化旋風(fēng)分離器，脈沖袋式布袋除塵，引風(fēng)機(jī)。
工藝流程：
原粉（石英、氧化鋁）通過進(jìn)料氣流分散裝置分散進(jìn)料，原粉以一定的流速出噴槍后與燃燒的火焰熔融，因表面張力作用下形成球形顆粒。通過調(diào)節(jié)相關(guān)參數(shù)控制球形率，成品粒徑大小，空心球、實心球等。通過plc實現(xiàn)自動化控制、啟停及安全保護(hù)。
主要技術(shù)參數(shù)：
小時產(chǎn)量在80到500kg
球形率99%
粒徑范圍2-70微米
單火焰燃燒器或者多個火焰燃燒器均布
設(shè)備總功率150kw-500kw
設(shè)備占地：13米長，4米寬，10米
適用粉體
天然石英
熔融石英
氧化鋁
玻璃微珠
玻璃球
氮化鋁
參考布局圖如下：
設(shè)備優(yōu)勢：
結(jié)構(gòu)簡單
無雜質(zhì)引入
能耗低，產(chǎn)量大
粒徑穩(wěn)定
產(chǎn)品率高
球形度高
PLC自動化控制
控制系統(tǒng)安全認(rèn)證
成功案例
蚌埠玻璃研究院
壹石通新材料
雅安百圖新材料
部分客戶案例要求保密
共計三十余套，二十余年調(diào)試運行維護(hù)經(jīng)驗
服務(wù)介紹
可提供火焰熔融高溫球化縮小版試驗。注試驗需要自帶原材料及付費。
提供售前咨詢服務(wù)。
提供二氧化硅和氧化鋁球化工藝支持及工藝設(shè)備。
售后服務(wù)24小時響應(yīng)。
火焰法二氧化硅氧化鋁燒球爐（電子級納米粉體高溫球化爐）三維設(shè)計圖展示
聯(lián)系方式
聯(lián)系人：欒先生
電話：13998327251
球形硅微粉的主要用途及性能：
球形硅微粉為什么要球形化？
1，球形硅微粉球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并且流動性，粉的填充量可達(dá)到，重量比可達(dá)90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。
2，球形硅微粉球形化制成的塑封料應(yīng)力集中小，強(qiáng)度，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時，球形粉的應(yīng)力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率高，并且運輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。
3，球形硅微粉球形粉摩擦系數(shù)小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍，塑封料的封裝模具很高，有的還需要進(jìn)口，這一點對封裝廠降，也很重要。
中國球形硅微粉與國外產(chǎn)品的差距有多遠(yuǎn)？
不同的物料需不同的熔融溫度，及流速。其中氧化鋁粉溫度控制大約在2050攝氏度左右。氧化鋁經(jīng)熔融后，由于晶體長大通常顆粒會比進(jìn)料的顆粒大。一般來說經(jīng)過熔融后的氧化鋁微粉還不能直接應(yīng)用，還需按比例將不同中位粒徑的顆粒進(jìn)行混合或加二氧化硅等以滿足用戶需要。
因為熔融法制得的球形粉的粒度帶比較窄，顆粒的粒徑與原料粒徑關(guān)聯(lián)性很大。用戶在使用時，由于使用要求的不同，比如為了滿足充填性要求，粉料須粗細(xì)搭配，以滿足最大填充率。其次氧化鋁比氧化硅導(dǎo)熱性好，綜合性能考慮：會選擇兩種料混合使用。二氧化硅粉溫度控制大約在1700度左右。第三，用戶對使用的球形粉都會有自己的要求。
火焰法球化爐有立式和臥式兩種
球形硅微粉生產(chǎn)技術(shù)
球形硅微粉技術(shù)是以價格低廉的天然優(yōu)質(zhì)粉石英礦物為基本原料，現(xiàn)采用兩種主要工藝制成：1、采用溶膠-凝膠技術(shù)，在分散劑和球形催化劑存在的條件下，制備出符合電子封裝材料要求的高純球形納米非晶態(tài)硅微粉；2、采用火焰法或離子火焰法熔融成球型的非晶態(tài)硅微粉。在高端用戶市場，如集成電路封裝都采用第二種工藝制成。
是用熔融石英（即高純石英玻璃），還是用結(jié)晶石英，哪一種為原料生產(chǎn)高純球形石英粉為好？根據(jù)試驗，專家認(rèn)為：這個題已經(jīng)十分清楚，用天然石英SiO2，高溫熔融噴射制球，可以制得完全熔融的球形石英粉。用天然結(jié)晶石英制成粉，然后分散后用等離子火焰制成的球就是熔融的球，用火焰燒粉制得的球，表面光滑，體積也有收縮，更好用，日本提供的這種粉，用X射線光譜分析譜線完全是平的，也是全熔融球形石英粉，而國內(nèi)電熔融的石英，如連云港的熔融石英光譜分析不定型含量為95%，譜線仍能看出有尖峰，仍有5%未熔融。由此可見，生產(chǎn)球形石英粉，只要純度能達(dá)到要求，以天然結(jié)晶石英為原料最好，其生產(chǎn)成本最低，工藝路線更簡捷。
可以生產(chǎn)這種高純球形硅微粉材料主要國家是日本和美國，日本主要有六家公司生產(chǎn)球形硅微粉，是球形硅微粉的主要出口國,Admatechs,Micron,Denka,Tatsumori,Tokai......,美國一家，C-E,韓國一家Kosem。
球型硅微粉的用途
(1)環(huán)氧塑封料：作為填料應(yīng)用在環(huán)氧塑封料中，可以增加元件強(qiáng)度和導(dǎo)熱性，節(jié)約大量樹脂。
(2)覆銅板：使產(chǎn)品強(qiáng)度更大，導(dǎo)熱性更好，低射線集成電路出現(xiàn)源誤差可能性更低。
(3)電子油墨：應(yīng)用在電子油墨中，遮蓋力更佳，色彩鮮艷。
(4)化妝品：由于其良好的分散性和油水相溶性，可應(yīng)用于口紅、粉餅、粉底霜等化妝品中。
(5)陶瓷復(fù)合材料：具有良好的介電性能、較低的熱膨脹系數(shù)和良好的電氣絕緣，可用于精密陶瓷、電子陶瓷、先進(jìn)的陶瓷、合成莫來石材料、搪瓷釉和特殊耐火材料中。
(7)涂料行業(yè)：紫外吸收和紅外反射特性，可延長涂料抗老化性能，提高涂料質(zhì)量。
(8)光導(dǎo)纖維：可以作為光纖生產(chǎn)的優(yōu)質(zhì)原料。
火焰熔融法制備氧化鋁球
火焰熔融法球形粉末（硅微粉二氧化硅氧化鋁石英）球化爐生產(chǎn)線
國內(nèi)性價比最好的火焰熔融法高溫球化爐，可以提供全套工藝，包括前端球磨分級后端復(fù)配工藝。