隨著電子工業(yè)表面組裝技術（SMT）的發(fā)展，焊錫粉已成為具有高技術特征及高附加值的新型焊接材料，因而其應用日趨擴大，應用前景日漸廣闊。

焊錫粉主要用來配制焊膏，其中焊粉約占焊膏87%左右的比例，主要通過對各種不同品牌的焊料霧化成型，其質(zhì)量的高低，關系著最終的焊膏質(zhì)量乃至線路板焊接的質(zhì)量。

焊錫粉的品質(zhì)要求

對于錫膏制造企業(yè)來說，錫粉的品質(zhì)非常重要。對于錫粉品質(zhì)的要求，一般來說有以下幾個方面：

1）錫粉形貌，即錫粉顆粒外形，正常錫粉為光滑的圓球形。不正常的錫粉顆粒外形一般有以下幾種：

a)衛(wèi)星球，一種小球附著于大球的情景；

（圖片來源：SMT錫膏用錫粉加工設備類型及進展）

b)孿生球，一種由兩個或多個錫粉顆粒連接一起的情景，其連接部分是因熔化而連接起來的；

（圖片來源：SMT錫膏用錫粉加工設備類型及進展）

c)破損球，錫粉顆粒部分缺損或有多余部分；

d)橢圓球，或淚滴球；

（圖片來源：SMT錫膏用錫粉加工設備類型及進展）

e)枝狀粉末；

（圖片來源：SMT錫膏用錫粉加工設備類型及進展）

f)片狀粉末。

2）錫粉粒徑大小

由兩種因素決定，一是設備因素，即設備本身能夠生產(chǎn)的錫粉的粒徑大?。欢呛Y分因素，即通過篩網(wǎng)或氣流分選將錫粉按粒徑大小進行分級。

3）錫粉粒徑分布

指某一規(guī)格的錫粉在其粒徑范圍內(nèi)的分布情況，或集中、或分散、或平均。其影響因素為設備因素，如超聲波霧化形成的錫粉，其粒徑分布較集中；離心霧化的則稍分散一些；而新型離心霧化的則具有典型的正態(tài)分布、分布圖窄而尖。

4）錫粉氧含量

氧含量由三部分組成：一是氧化氧；二是溶解氧；三是吸附氧。因在檢測中無朗謬爾特征出現(xiàn)，故吸附氧被認為不存在。使用氧含量過高的錫粉，錫膏在回流后會出現(xiàn)錫珠不良；使用氧含量過低的錫粉，錫
膏外觀粗糙，甚至出現(xiàn)發(fā)干（象豆腐渣狀）不良。

5）錫粉的氧化物含量

這一點主要受制造錫粉所用的原料錫錠影響，使用優(yōu)質(zhì)的錫錠生產(chǎn)的錫粉，氧化物含量低；而使用回收的錫錠生產(chǎn)的錫粉，氧化物含量則高。

6）錫粉的合金比例

焊錫粉的主要制備方法

1）氣霧化法

氣體霧化是利用高速氣流將流經(jīng)噴嘴的熔融液體沖碎、霧化成細小的液滴、并在沉降中冷卻凝固形成粉末顆粒。其特點是制粉效率高，產(chǎn)量大，但所得的產(chǎn)品多為橢球形且表面粗糙有微粉附著，含氧量較高，粉末粒度分布較廣，微細粉比例偏高，后序工藝處理難度大。此外，氮氣耗量大，成本較高。

氣流霧化原理示意圖
（圖片來源：國內(nèi)外焊錫粉技術現(xiàn)狀與展望）

2）離心霧化法

離心霧化的基本過程是，從熔化裝置出來的熔化好的金屬液經(jīng)導向裝置導流到旋轉(zhuǎn)盤的中心，而后由于慣性和離心拋甩作用，金屬液沿徑向分布開來并在旋轉(zhuǎn)盤上形成一薄的液膜。當液膜到達旋轉(zhuǎn)盤邊緣時，它被霧化成液滴。這些液滴經(jīng)過凝固形成粉末，可生產(chǎn)高圓度的多種規(guī)格的金屬粉末。與氣體霧化相比，用離心霧化法制備焊錫粉，控制氣氛相對容易，產(chǎn)品球形度好，氧化程度小，粒度控制容易，成品率較高。

離心霧化原理示意圖
（圖片來源：國內(nèi)外焊錫粉技術現(xiàn)狀與展望）

3）超聲波霧化法

超聲霧化法是近些年快速發(fā)展起來的一種新型制粉方法，通過超聲波使熔化的金屬液滴在超聲波換能器上霧化成粉末。超聲霧化技術的優(yōu)點：a.所制備的粉末具有氧含量低、球形度好、粒度分布均勻等優(yōu)點；b.設備和工藝簡單，操作方便，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可控；c.能量消耗小、成本低等顯著優(yōu)勢。

超聲振動霧化原理示意圖
（圖片來源：國內(nèi)外焊錫粉技術現(xiàn)狀與展望）

國內(nèi)外技術狀況

國外英國、美國、俄羅斯、德國、日本、韓國、新加坡等國均有焊粉、焊膏生產(chǎn)，氮氣氣流霧化、碟片離心霧化與超聲霧化三類生產(chǎn)工藝都有，產(chǎn)品以超聲霧化法生產(chǎn)的焊粉質(zhì)量最好。隨著科學技術的發(fā)展，配制焊膏對焊錫粉的質(zhì)量要求越來越高，國際上的趨勢正逐步轉(zhuǎn)向超聲霧化工藝生產(chǎn)。相比國外，國內(nèi)焊膏所用焊錫粉主要問題是焊錫粉衛(wèi)星球多、超微粉過多、焊球上有微粉附著。